高性能PCB填孔添加剂B光亮剂
| 产品代号： | PCB-200 |
| 产品名称： | 高性能PCB填孔添加剂B光亮剂 |
| 英文名称： | PCB-200 PCB porefilling additive B Brightener |
| 参考配方： |
扫一扫，立即购买。
高性能PCB-200填孔工艺
用途和特性
1、 面铜只需镀17-25um即可填满盲孔。
2、 A/R比3:1通孔TP值可维持在80%以上。
3、 光亮剂稳定性良好，分解产物少，且活性炭过滤周期长。
4、 镀铜内应力极低，对软板镀铜后不易造成板翘。
5、 镀层特性同时注重较强的抗张强度Elongation，抗拉强度为30-40KN/cm2，Elongation也有15-20%以上。
6、 针对孔径较大的盲孔（开口125um），只需调整部分添加剂浓度即可将盲孔填满。
作用及消耗量
PCB-200 B 光泽剂，具有改善镀层光泽的效果，防高区毛刺烧焦的作用，开缸及生产时消耗补加，消耗量为80-100ml/KAH。
PCB-200 C 运载剂，对高区沉铜有较强的抑制作用，使盲孔填孔效果更加优越，开缸及生产时消耗补加，消耗量为80-100ml/KAH。
PCB-200 L 整平剂与B、C组合具有较强的盲孔填平效果，开缸及生产时消耗补加，消耗量为200-300ml/KAH。
镀液组成及操作条件
| 镀液组成及操作条件 |
范围 |
****参数 |
|
硫酸铜 |
210-230g/L |
220g/L |
|
PCB-200 B |
1.0-3.0ml/L |
2ml/L |
|
电流密度 |
1.0-2.5A/dm2 |
1.8A/dm2 |
相关新闻：
 新型碱性无氰镀锌工艺 |
2014.11.07 |
| 梦得公司参展SFChina2014第二十七届中国国际表面处理展并取得圆满成功 |
2014.12.08 |
| 新年新品推荐 |
2015.01.13 |
相关产品：
