聚二硫二丙烷磺酸钠
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产品分类
| 产品代号： | SP |
| 产品名称： | 聚二硫二丙烷磺酸钠 |
| 英文名称： | Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide |
| 分 子 式： | C6H12Na2O6S4 |
| 分 子 量： | 354.4 |
| CAS NO. ： | 27206-35-5 |
| 外 观： | 白色或淡黄色粉末 |
| 溶 性： | 水溶性强，微溶于醇类。 |
| 含 量： | ≥80% |
| 包 装： | 1kg封口塑料袋；25kg纸箱；25kg防盗纸板桶。 |
| 存 储： | 本品为非危险品，储存于阴凉、干燥、通风的区域。 |
| 有 效 期： | 2年 |
| 分 子 式： |  |
| 参考配方： |
五金酸性镀铜工艺配方-染料体系 五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系 线路板酸铜工艺配方 电铸硬铜工艺配方 电解铜箔工艺配方 |
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产品应用
SP在镀铜工艺中起晶粒细化和防高区烧焦的作用。SP可以和酸铜染料，非离子表面活性剂，聚胺类、聚醚类化合物以及一些巯基化合物搭配使用，配成的添加剂长效性好、分解产物少，光剂消耗量低，适用于五金酸铜、线路板镀铜工，电铸硬铜、电解铜箔等镀铜工艺。消耗量：0.6-1g/KAH
五金酸铜工艺配方-染料体系
注意点：
SP建议工作液中的用量为0.03-0.08g/L，配制光剂时，通常放入在MU和B中，MU中建议放4-8g/L，B剂中建议放10-20g/L，可以根据光剂开缸量多少来确定SP配比。SP与亚胺类整平剂混合会浑浊，建议不放在一起。若镀液中SP含量过低，镀层填平性及光亮度下降，高电流密度区易产生毛刺或烧焦；含量过高，镀层则会产生白雾，也会造成低电流密度区光亮度较差，可补加少量A剂来抵消SP过量的副作用，或者用活性炭吸附或点解处理。
五金酸铜工艺配方-非染料体系
注意点：
SP建议工作液中的用量为0.02-0.06g/L。通常与M、N、P及其他非染料中间体组合使用。若SP在镀液中含量过低，镀层填平性及光亮度下降，高电流密度区易产生毛刺或烧焦；含量过高，镀层则会产生白雾，也会造成低电流密度区光亮度较差，可补加N及M抵消SP过量的副作用，或者用活性炭吸附或电解处理。
线路板酸铜工艺配方
注意点：
SP通常与MT-480、MT-580、MT-880、SLP、P、SH110、AESS、SLH等中间体组合成线路板镀铜添加剂，建议在镀液中****用量4-8mg/L，SP在镀液中含量过少镀层光亮度差，高电流密度区产生毛刺，含量过高，镀层发白，可补加少量SLP及SH110等抵消SP过量的副作用，也可加活性炭吸附电解处理。
硬铜工艺配方
注意点：
SP通常与P、N、SH110、AESS、PN等中间体组合成双剂型硬铜电镀添加剂，建议SP在镀液中****用量50-80mg/L，SP通常放入在光亮剂当中，不放入硬度剂中，SP少整平差容易产生毛刺，SP多低区光亮度差，硬度下降，可适当加入硬度剂抵消SP过量的现象。
电解铜箔工艺配方
注意点：
SP通常与P、MT-580、QS、FESS等中间体组合成铜箔电镀添加剂，建议SP在镀液中****用量15-20mg/L，SP少铜箔层整平亮度下降，边缘层产生毛刺凸点，SP过多铜箔容易产生翘曲，建议降低SPS用量。
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