江苏梦得出席灵宝中国电子铜箔行业高层论坛
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江苏梦得出席灵宝中国电子铜箔行业高层论坛
发布时间：2019.11.25 新闻来源： 浏览次数：
11月21-22日，由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会主办的2019下半年电子铜箔行业高层论坛在河南省灵宝市圆满举行。本次大会共邀请了国内外300多名企业代表参会，共同探讨电子铜箔行业发展新思路,把脉新技术动向及趋势。梦得公司董事长杭冬良先生及总经理杭康先生携产品经理方辉明先生、研发副总王建坤先生参加此次论坛大会。
此次论坛会议期间，公司向参会代表展出了梦得公司常规用于锂电铜箔中间体之外，还向与会代表介绍了公司技术研发中心精心编辑的技术书籍，尤其是《电解铜箔添加剂》一书，吸引了众多代表的驻足观看。
在22日大会期间，公司总经理杭康先生发表主题为《电解铜箔添加剂研究现状与发展趋势》报告，将公司用于锂电铜箔电解中间体原理及性能向大会作了很详细的报告，并介绍了公司汇编的技术书籍，与会代表对公司高抗拉锂电箔添加剂及多孔铜箔的研发进展以及汇编的技术书籍表现出了浓厚的兴趣。
梦得公司未来将继续潜心研发，努力提升产品性能、拓宽产品应用领域，本着合作、共赢、创新发展的理念，有决心做铜箔企业最贴心的技术伙伴！
公司总经理杭康先生向大会作《电解铜箔添加剂研究现状与发展趋势》报告
向会员代表们介绍锂电铜箔中间体原理及性能
向代表们介绍公司精心汇编的技术书籍
江苏梦得出席灵宝中国电子铜箔行业高层论坛，由江苏梦得新材料科技有限公司于2019.11.25整理发布。
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